日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 HEVC Main10 Profile準拠の映像再生SoC、パナソニックが開発
- 02 14年ぶりにコアを改良したDSP、Analog Devicesが「Blackfin」の新製品
- 03 4米ドルと安価なPSoC 4向けプロトタイピングキット、Cypressが発表
- 04 最大48個の64ビットARMコアを集積したプロセッサーIC、Caviumが発表
- 05 7mm×9mm×0.7mmの缶パッケージに封止したパワーMOSFET、IRが発売
- 06 消費電流が190μAと少ないHART対応モデムIC、ON Semiconductorが発売
- 07 順方向電圧と逆方向漏れ電流が低いダイオード、STMicroが充電器など向けに発売
- 08 高い耐反射特性のパッケージに封止したRFパワーアンプIC、Freescaleが発売
- 09 アンテナ・アパーチャー・チューニング用小型スイッチIC、Infineonが発売
- 10 A-D/D-A変換器を集積のプログラマブル・ミックスト・シグナルIC、Maximが発売
- 11 出力1.8W、波長638nmの赤色半導体レーザー、三菱電機が発売
- 12 高速通信が可能な車載向けコネクター、ミツミ電機が発売
- 13 貼り直しやすい25μm厚の粘着テープ、日立マクセルがタッチパネル向けに開発
- 14 オシロなど5つの機能を1台にまとめた計測器、NIが19万8000円で発表
- 15 8チャネル入力で分解能12ビットの1GHz帯域オシロ、Teledyne LeCroyが発売
- 16 成形しやすく光沢が持続する自己修復コートフィルム、東レが開発