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HOME有料会員向けトップ > 【第2部:技術動向】高密度だけでは不十分、曲げ、水、衝撃も克服

日経エレクトロニクス 2014年8月4日号

部品・実装もウエアラブル

【第2部:技術動向】高密度だけでは不十分、曲げ、水、衝撃も克服

  • 河合 基伸=日経エレクトロニクス
  • 2014/08/05 00:00
  • 1/10ページ

出典:日経エレクトロニクス、2014年8月4日号、pp.33-40(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

ウエアラブル機器に向けて、これまでの常識を覆すような部品・実装技術が続々と集まってきた。小型化だけでなく、曲がったり、体に適合したり、使いやすくしたりする技術などがある。技術進化はとどまるところを知らない。多彩な部品・実装技術を紹介する。

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