有機エレクトロニクス 機器を劇的に薄く、軽く、柔らかくするコア技術
 

2014年8月4日号

【第2部:技術動向】高密度だけでは不十分、曲げ、水、衝撃も克服

河合 基伸=日経エレクトロニクス
2014/08/05 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2014年8月4日号 、pp.33-40 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
 

ウエアラブル機器に向けて、これまでの常識を覆すような部品・実装技術が続々と集まってきた。小型化だけでなく、曲がったり、体に適合したり、使いやすくしたりする技術などがある。技術進化はとどまるところを知らない。多彩な部品・実装技術を紹介する。

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