日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 大きさ1/5以下、信頼性20倍の産業用IGBTモジュール、富士電機が開発
- 02 最大100W給電が可能、ルネサスがUSB PD準拠のコントローラーICを発売
- 03 車載用電子機器に向けたデジタル出力の3軸加速度センサーIC、STMicroが発売
- 04 +105℃動作に対応した2A出力の降圧型DC-DCコンバーター、トレックスが発売
- 05 電力損失を50%削減したワイヤレス給電用レシーバーIC、TIが発売
- 06 起動時間が0.5秒の後方確認モニター向けLCD制御IC、Intersilが発売
- 07 4G無線インフラ向け低雑音アンプIC、Skyworksが発売
- 08 14nmプロセスMPUの第1弾、IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2014で発表
- 09 伝送損失を20%低減したサーバー向け多層基板材料、パナソニックが開発
- 10 ガラスリボンを使ったレーザー封止材料、日本電気硝子が発売
- 11 0.4mmピッチの基板対基板用コネクター、車載機器向けにケルが発売
- 12 少数ピンのアナログIC/センサーICに向けた計測システム、アドバンテストが発売
- 13 リンク機構でヘッドを動かすデルタ型3Dプリンター「Trino」、Genkeiが発売