日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 加熱のみでフレキシブル基板を接続できる異方導電性ペースト、積水化学が開発
- 02 光透過率50%の有機薄膜太陽電池を住友化学が開発、自動車の窓や天井を狙う
- 03 ホール効果センサーIC市場に米TIが参入、4製品を一気に投入
- 04 1600万画素対応カメラ向け画像処理IC、ザインが量産出荷を開始
- 05 Android周辺機器規格やUSB BC対応機器に向けたキット、ルネサスが発売
- 06 1チャネル入力の車載用画像認識IC、東芝がサンプル出荷を開始
- 07 消費電流が310nAの磁気センサーIC、Honeywellが発売
- 08 SINADが81dBの絶縁型ΔΣ変調器IC、Analog Devicesが発売
- 09 絶縁USBデータ通信と絶縁USB電源を搭載のモジュール、Linear Techが発売
- 10 DC~40GHzに対応した6ビットのデジタルアッテネーターIC、MACOMが発売
- 11 「OpenFOAM」ベースの流体解析ツールに、英Engys社が形状最適化機能を追加
- 12 回路の再利用に特化したアナログ合成ツール、ジーダットが発表
- 13 Xilinx製FPGAを搭載のUSB3.0機器開発キット、NECエンジニアリングが発売