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日経エレクトロニクス 2014年7月7日号

Project Araでスマホ超越

【第2部:実現技術】モジュール接続部に新技術、アンテナ実装などで課題

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス、中道 理=日経エレクトロニクス
  • 2014/07/08 00:00
  • 1/15ページ

出典:日経エレクトロニクス、2014年7月7日号、pp.36-46(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

Project Araでは、モジュールとモジュール格納部との接続に新技術を投入する。非接触の高速データ伝送技術や、磁石を用いた固定法だ。一方で、LTEや3Gといった移動通信用アンテナなど、実現性に疑問が残る。モジュールを配布するまでのプロセスもまだ不透明だ。

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