SiC搭載モジュール\(左\)と内部が見えるカットサンプル。
SiC搭載モジュール(左)と内部が見えるカットサンプル。
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　トヨタ自動車が、SiCパワー半導体をデンソーおよびトヨタ中央研究所と共同開発した（図1）。ハイブリッド車の駆動用モーターを制御するパワーコントロールユニット（PCU）に搭載し、燃費の10％改善を目指す。