日経エレクトロニクスのコラム「ニュースランキング」は、日経テクノロジーオンラインに掲載されたニュースの中で、エレクトロニクス関連の各分野について、当該期間中にアクセス数の多かったものを紹介しているコラムです。
- 01 「半導体の微細化は止まるのか」「3D実装は延命策となるか」、前工程と後工程のコラボを議論
- 02 なぜSamsungとタッグを組んだのか、GLOBALFOUNDRIESが説明
- 03 0201サイズのコンデンサーの量産を開始、村田製作所がスマホやウエアラブル機器向けに
- 04 ファブレス半導体企業の売上高トップ25、日本からは1社
- 05 「がん診断用バイオセンサーやDNA解析用診断薬に商機」とJSR小柴社長
- 06 富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合、年内に新会社設立へ
- 07 東芝、NANDの価格下落で「生産調整を検討中」
- 08 鉄道にフルSiCが載る、小田急電鉄の車両に
- 09 自動運転から3Dプリンター、3次元DRAMまで、基調講演に話題の技術が集結
- 10 東芝、15nmプロセスを用いたNANDフラッシュメモリーを量産開始