日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 64ビットARMコアを8個集積したスマホ向けプロセッサーIC、Qualcommが発売
- 02 BroadR-Reach PHY搭載の車載マイコン、FreescaleとBroadcomが共同開発
- 03 8万4000個のLUTと2個のSerDesを集積した小型FPGA、Latticeが発売
- 04 21億3200万トランザクション/秒のQDR-IV準拠SRAM、Cypressが量産開始
- 05 4スイッチ構成の昇降圧型DC-DCコンバーターIC、Intersilが発売
- 06 LDOを2個集積した降圧型DC-DCコンバーターIC、Linear Technologyが発売
- 07 AEC-Q100準拠の3相ブラシレスDCモーター駆動IC、Microchipが発売
- 08 3.12Gビット/秒の車載向けSerDesチップセット、Maxim Integratedが発表
- 09 ターンオフ時の電力損失を40%削減した650V耐圧IGBT、STMicroが発売
- 10 Siウエハーに半導体プロセスで集積できる光電子倍増管、浜松ホトニクスが開発
- 11 産業用にさらに小型のRaspberry Piが登場、「SO-DIMM」と同じ形の基板に実装
- 12 EnOcean対応のIoTゲートウェー開発キット、ロームとアットマークテクノが開発
- 13 太陽光パネルの無人検査ロボット、アトックスが開発
- 14 D-NET対応の動態管理システム、ナビコムアビエーションが発売
- 15 ぐにゃりと曲がる触覚センサー、日本メクトロンがロボットハンドなど向けに開発
- 16 14nm~7nmに対応のマスクブランクス欠陥検査装置、レーザーテックが開発