炭素デバイスの実用化は、透明導電膜に始まり、湿度などの各種センサー、そして2～3年先には蓄電池やキャパシターが続く。2020年ごろにはイメージセンサーやRFIDタグ、そして10年後には高性能マイクロプロセサも「炭素」に変わりそうだ。

　カーボンナノチューブ（CNT）やグラフェンを用いた電子部品や光学部品（炭素デバイス）の開発競争が世界中で熾烈を極めている。新しいデバイスの開発発表が続き、勢いは加速する一方だ。炭素デバイスの種類は多岐にわたる。（1）透明導電膜を用いたタッチパネル、（2）センサー、（3）燃料電池や2次電池、キャパシターの電極、（4）メモリー、（5）転写や印刷で作製するICやマイクロプロセサ、（6）ポストSi時代を狙う超高集積IC、（7）受光素子、（8）発光素子、（9）パワー半導体などだ。

　これらは技術的難易度や市場のニーズなどから実用化時期が異なる。（1）は既に量産が始まり、（2）～（4）は3年以内の実用化に向かっている。（5）～（9）は2020年前後かそれ以降に実用化される見通しだ。