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日経エレクトロニクス 2014年2月3日号

NEレポート

あれもこれもクルマに、半導体メーカーが大攻勢

民生やICTで実績ある製品を車載向けに仕立て直す

  • 小島 郁太郎=日経エレクトロニクス
  • 2014/02/06 00:00
  • 1/3ページ

出典:日経エレクトロニクス、2014年2月3日号、pp.10-11(記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

ザイリンクスがデモに使ったラジコンカー
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 少し前まで、自動車の電子化といえば、機械部品を半導体や電子部品に置き換えることや、AV機器・インフォテインメント機器を取り込むことだった。今、新しい電子化の波が車に押し寄せてきた。そこでは、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転など、情報処理や画像処理の技術を駆使する機能の実用化に大きな期待がかけられている。

 エレクトロニクス業界にとっては大チャンスが訪れた。例えば、半導体メーカーは、民生やICT(情報通信技術)分野に向けて開発し実績を積んだ製品を、車載向けに仕立て直して、自動車メーカーやTier1の部品メーカーにアピールしている。実際、2014年1月15~17日に東京ビッグサイトで開催された「第6回 国際カーエレクトロニクス技術展」では、半導体メーカーの積極的な展示が目立った。

 以前、こうした公の展示会では、一定の完成度に達して自動車メーカーからお墨付きを得たモノが出品されていた。一方、今回は、開発中や開発予定品の展示が数多くあり、半導体メーカーの姿勢の変化がうかがわれた。以下、具体例を幾つか紹介する。

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