国峰 尚樹(くにみね・なおき)
1977年、早稲田大学 理工学部 機械工学科卒業。同年、沖電気工業入社。電子交換機、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。その後、電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手掛ける。
記事一覧
- [第1回]
熱設計・熱対策が、不可欠になった訳 - [第2回]
熱の伝わり方3形態と、熱のオームの法則を使った熱対策 - [第3回]
複合的な熱移動現象「対流」、熱伝達率の導出が鍵に - [第4回]
熱伝導、対流、熱放射に 物質移動の熱輸送を加え複合計算 - [第5回]
三つしかない熱対策 効果的な実施方法を探る - [最終回]
熱設計、最初の一歩 「熱抵抗を知り、制御する」が基本