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「1000倍」でエッジでの学習も、突き進むルネサスのAI戦略
DRPで高性能化と低消費電力化を両立
ルネサス エレクトロニクスは、2021年までに産業機器向けマイコンの処理性能を現行の1000倍に高める。エンドポイント(エッジ)でAI(人工知能)の推論処理を実行したいというニーズに合わせて、マイコンの性能を段階的に引き上げる。日経エレクトロニクス
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三井金属の微細回路形成用材料、パネルレベルのFOパッケージ加速
2020年の本格量産を目指す
三井金属鉱業は、半導体パッケージの1種、パネルレベルのFan Outパッケージに向けた微細回路形成用材料「HRDP(High Resolution De-bondable Panel)」を開発した(図1)。ガラス基板(キャリア)の表面上にシード層用のCu薄膜を含む多層薄膜を形成したもの。500mm×…日経エレクトロニクス
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赤色発光GaN-LEDがより赤く、次世代マイクロLEDに前進
GaN系だけでモノリシック製造が可能に
「GaN系半導体だけでRGB(赤色、緑色、青色)の発光色がそろい、マイクロLEDディスプレーをモノリシックに作製可能になった」――。日経エレクトロニクス
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コンタクトレンズをIoT端末に、ARやオートフォーカスが実現へ
部品内蔵基板技術で「目」に装着可能に
「スマートコンタクトレンズ」の実現性が増してきた。(1)コンタクトレンズにカメラを実装し、まばたきを検知してシャッターを切る、(2)AR(Augmented Reality)で視野に映像を重畳する、(3)オートフォーカス機能で遠近両用化や度数調整不要を実現する、(4)制御可能な“絞り”でまぶしさを調…日経エレクトロニクス
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IBMが光回路を使うAIチップ、超高速で超省電力に
認識率にはやや課題も
米IBM社は、光回路を使うAIチップを開発中だ。まだ研究段階だが、学習時間やその際の消費電力が少なく、動作は超高速で超低消費電力になる見通しだという。日経エレクトロニクス
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CESの主役が交代、AIスピーカー、移動型ロボットへ
トヨタ、ソニー、Intelがプレスカンファレンス開催
AI(人工知能)スピーカーの次はロボット─。「CES 2018」開催前に開かれた、CESを主催する米CTA(Consumer Technology Association:全米民生技術協会)のプレスカンファレンスからは、家電の主役が音声対話機能を搭載するAIスピーカー(スマートスピーカー)を足掛かり…日経エレクトロニクス
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止まらないSamsungの半導体、Intel抜きさらに巨額投資
もたつく東芝連合などの引き離しが狙いか
韓国Samsung Electronics社の半導体事業が絶好調だ。しかも2017年の設備投資額は例年の2倍超となる約2兆9000万円。これが半導体業界にショックを与えている。「もはや誰も追いつけない」「競合、特に東芝と中国の後発メーカーをつぶす狙いだ」といった推測がネットに飛び交う。日経エレクトロニクス
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日本電産がPSAと合弁、クルマの駆動モーター事業に弾み
PSAは2023年に80%の車種を電動化
日本電産の子会社であるフランスNidec Leroy-Somer Holding(日本電産ルロア・ソマーホールディング)社は、フランスPSAグループと電動車両向け駆動用モーターの合弁会社を2018年3~4月に設立する。2017年12月4日開催の取締役会で決議した。日本電産は、電動車両向け駆動用モータ…日経エレクトロニクス
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パワーデバイス事業を1.5倍に、三菱が低価格IGBTで攻勢
22年度に売上高2000億円
パワーデバイス大手の三菱電機が攻めに出る。同社は2017年11月、報道機関向けにパワーデバイス事業の説明会を開催し、今後5年で同事業の売上高を約1.5倍に成長させるとぶち上げた。日経エレクトロニクス
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シネマ級動画の撮影やAI推論、Qualcommの新チップ
各回路ブロックの性能や機能を向上
米Qualcomm社が発表したモバイル機器向けプロセッサーSoCのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform」はこれまでのハイエンド製品「Qualcomm Snapdragon 835」の後継に当たる。韓国Samsung Electronics社の…日経エレクトロニクス
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近赤外Si撮像センサー、ソニーが周期構造で効率2倍
虹彩認証用で量産、モーションセンサーにも向ける
ソニーは、同社従来製品に比べて量子効率を約2倍に高めた、Si製の近赤外線イメージセンサー(撮像素子)を開発した注1)。850nmにおける量子効率は、条件により異なるが35%前後と高い。従来製品では同18%ほどだった。開発品は、虹彩認証用途に向けて2017年7月から量産している。日経エレクトロニクス
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“常温量子コンピューター”NTTなどがオンラインで公開
量子力学的現象の利用は一部にとどまる
NTTは、光ファイバーなどを用いた非ノイマン型計算システム「Quantum Neural Network(QNN)」を24時間稼働させ、2017年11月27日から無償でオンラインで利用可能にした注1)。内閣府の革新的研究開発推進プログラム(ImPACT)の下、国立情報学研究所(NII)や理化学研究所…日経エレクトロニクス
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工場IoTで6社がタッグ、オープンプラットフォーム構築
FIELD systemとの協調も視野に
「FAとITを協調させる日本発のオープンなプラットフォームを目指す」─。アドバンテック、オムロン、NEC、日本IBM、日本オラクル、三菱電機の6社は、産業向けエッジコンピューティングを推進する「Edgecrossコンソーシアム」を設立した。工場のIoT(IIoT:Industrial Interne…日経エレクトロニクス
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汎用量子コンピューター、IBMが2020年過ぎに商用へ
量子ビット50超なら「量子超越性」という定説は自ら否定
米IBM社は、汎用量子コンピューティング(QC)・システム「IBM Q」を2020~2021年ごろに商用化する計画を明らかにした。IBM Qは、量子ゲート型QCの1種で、任意のアルゴリズムを実行できることが特徴の1つである注1)。日経エレクトロニクス
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2025年に40Tバイトに、HDDの容量向上が再加速
米WD社がMAMR方式を2019年に製品化
HDDの将来展望が一気に開けた。2017年10月、米Western Digital(WD)社はHDDの記録密度を大幅に高めるマイクロ波アシスト磁気記録(MAMR:Microwave Assisted Magnetic Recording)方式の実用化にめどをつけたと発表。この技術を適用した製品を20…日経エレクトロニクス
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ソニーがMobileyeとタッグ、「業界初」だらけの撮像素子
画像改ざんの検知機能も搭載
ソニーは、ADASや自動ブレーキ、自動運転などで用いるセンシングカメラシステムに向けて、新しいイメージセンサー製品「IMX324」を開発した。サイズは1/1.7型。画素数は約742万画素(水平3849×垂直1929画素)で、車載向けとして「業界最高の画素数」(同社)である。同画素で撮影できるフレーム…日経エレクトロニクス
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iPhone Xの基板は2階建て、「予想外」の方法で接続
iPhone Xを分解
米Apple社が2017年11月3日に発売した「iPhone X」。iPhoneシリーズで初採用となる有機ELディスプレーや、顔認証機能「Face ID」など、約1カ月前に発売したばかりのiPhone 8と比較しても多くの新機能が追加され、iPhoneの新たなフラッグシップモデルと言える。編集部は同…日経エレクトロニクス
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効率倍増、放射線にも強い、NECが独自FPGA事業化
原子スイッチ方式のチップをサンプル出荷
「SoCなどに使うFPGAコアで、英Arm社のような存在を目指したい」(NEC)。NECは独自方式のFPGA「NanoBridge(NB)-FPGA」を事業化する。40nmプロセスで製造した100Kゲート規模のチップのサンプル出荷を2017年度内に開始(表1)。2018年度にサンプル品を使った実証実…日経エレクトロニクス
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パナソニックが新スナバ回路、大きさ1/10、コスト半分以下
電力変換器向けに開発
パナソニックと神戸市立工業高等専門学校は、電力変換器のスイッチング時の電圧サージ(瞬間的に発生する高電圧)を抑制する新しいスナバ回路を開発し、2017年8月開催の「平成29年電気学会産業応用部門大会」で発表した。電圧サージを回生する「回生スナバ」の一種である。電圧サージを抵抗で熱として取り除く「RC…日経エレクトロニクス
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新構造のSiC MOSFETで実現、低抵抗と高い短絡耐性を両立
三菱電機が試作、ソースに新領域を設ける
Si IGBTに比べて、インバーターといった電力変換器で生じる電力損失を大幅に削減できるSiC MOSFET。だが、SiC MOSFETの潜在力を引き出す上で、「積年の課題」があった。三菱電機はその解決にメドを付けた。低いオン抵抗と長い「短絡許容時間(短絡時に素子が破壊されるまでの時間)」を両立させ…日経エレクトロニクス