ひずみを制御してLSI特性を高めるために,ひずみ測定技術への期待が高まっている。背景には,微細化の進展だけでなく,ひずみSi技術などの新たな技術の導入がある。連載の第5回は,LSI分野で主流のラマン分光法を使ったひずみ(応力)の測定原理と測定手法を解説するとともに,既存のラマン分光法の限界を打ち破る近接場光技術の最新開発状況を紹介する。
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