半導体デバイスの進化のカギを握るのが,出発材料のSiウエーハである。微細プロセスを使ったLSIを高い歩留まりで製造するには,優れた結晶品質と平坦性を備えた高品位のSiウエーハが欠かせない。そこで,ウエーハ・メーカーは結晶の引き上げ技術やウエーハ加工技術にさまざまな工夫を施している。連載の第2回は,こうしたSiウエーハ技術のトレンドについて解説する。ここへ来て話題を集めている450mmウエーハへの対応とその課題についても紹介する。
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