半導体デバイスの付加価値を高める技術として，材料技術の重要性が高まっている。これまでは微細化に頼るところが大きかったが，今後は材料技術を駆使して高速化や高集積化，小型化などの付加価値を生み出していく。これはウエーハ・プロセス工程，パッケージング工程に共通の課題である。この連載では，デバイスのさらなる進化に材料技術がどのような役割を果たすかを解きほぐしていく。
連載
半導体部材技術総覧
出典：2008年4月号～10月号 日経マイクロデバイス
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