デバイスの高集積化を支えるプロセス技術は,全体をモジュール・プロセスに分割し,検討できるようになった。これは,1990年代後半にCMPが導入され,ウエーハをほぼ理想的な平坦状に加工できるようになったためである。各モジュールを組み合わせることによって,さまざまなデバイスを実現できる。モジュールごとの個別の説明は次回以降に譲り,ここでは自己整合技術について紹介する。
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