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第4回:ディップスイッチの基礎

オムロンスイッチアンドデバイス 技術情報チーム
2012/06/08 00:00
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 今回は、設定用スイッチであるディップスイッチを紹介します(図1)。

図1●ディップスイッチ

ディップスイッチの定義

 ディップスイッチとは、電子回路のプリント基板に直接実装し、電子機器の各種設定に用いる小形のスイッチです。集積回路(IC)のデュアル・インライン・パッケージ(DIP)と同じ形状・配列の端子を持つところからディップスイッチと名付けられました。

 操作方式としては、操作部を摺動(しゅうどう)させてオン/オフを切り替えるスライドタイプ、操作部を押し下げるピアノタイプ、操作部を回転させて2進数やBCDコードの値を設定するロータリタイプがあります。操作方式以外にも、操作部の形状/実装方式/極数/シール性能などでさまざまなバリエーションがあります。

特徴

<小形・薄形>
 ディップスイッチでは、隣接する端子間の距離(ピッチ)について2.54mmを標準としています。この他、プリント基板に実装したときの占有面積を小さくするために、ピッチを標準の半分である1.27mmにした「ハーフピッチ」というタイプもあります。

 高さは3.5mmが標準です。ただし、他の電子部品の低背化に伴い、高さが2.2mmや1.55mmの低背タイプも選べるようになりました。

<高接触信頼性>
 ディップスイッチは、頻繁に操作されない用途で使われます。そのため、操作時に接点表面を削り取る特殊なセルフクリーニング機構を用いたり、接点間の接触圧力を高くする構造にしたり、接点に金めっきを施したりするなどして長期間放置に対する接触信頼性を高める工夫をしています。

 例えば、上記のセルフクリーニング機構では、オン/オフが切り替わるときに、瞬間的に接点間を擦り合わせる動作で接点表面の酸化膜や異物を排除します。これにより、接点間の抵抗値(接触抵抗)を小さくしています。

<自動実装が可能>
 ディップスイッチは、単品梱包、スティック梱包、テーピング梱包によって供給します。他の電子部品と同様にプリント基板に自動で実装できます。

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