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HOMEエレクトロニクス電子デバイス熱設計のキホン > 新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第4回)

熱設計のキホン

新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第4回)

  • 鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
  • 2011/09/30 00:00
  • 1/1ページ
ファンによって発生する正圧エリアと負圧エリアの境界を仕切る方法も変更しました。

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