電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第4回)

鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
2011/09/30 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年9月20日号 、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ
ファンによって発生する正圧エリアと負圧エリアの境界を仕切る方法も変更しました。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月15日(火)開催】触るインタフェース(応用編)
~ウエアラブルと身体性から読み解く次世代インタフェース~


ウエアラブルデバイスで触覚情報を利用するための基礎と最新技術や、全身触覚と身体性に着目した新しい触覚インタフェースの新潮流について解説する。この分野に精通する3人の講師が、様々な研究開発例とその実装方法を紹介する。詳細は、こちら
会場:BIZ新宿 (東京・西新宿)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング