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新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第3回)

鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
2011/09/28 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年9月20日号 、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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冷却シーケンスを変えたことで,結果的に電源ユニットの冷却効率が大幅に向上し,部品の許容温度に対するマージンがかなり大きくなりました。また,電源ユニットのケースに樹脂部品を使えるようになりました。

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