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HOMEエレクトロニクス電子デバイス熱設計のキホン > 新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第3回)

熱設計のキホン

新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第3回)

  • 鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
  • 2011/09/28 00:00
  • 1/1ページ
冷却シーケンスを変えたことで,結果的に電源ユニットの冷却効率が大幅に向上し,部品の許容温度に対するマージンがかなり大きくなりました。また,電源ユニットのケースに樹脂部品を使えるようになりました。
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