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HOMEエレクトロニクス電子デバイス熱設計のキホン > 新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第2回) 

熱設計のキホン

新型PS3の薄型化で冷却機構を再設計(第2回) 

  • 鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
  • 2011/09/26 00:00
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熱設計について新型PS3で変更した部分を,重要なものを中心にいくつか紹介します。

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