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電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

熱設計のキホン

鳳 康宏 =  ソニー・コンピュータエンタテインメント 第1事業部 設計部
2011/09/22 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年9月20日号 、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

「PlayStation 3」の冷却機構は,2009年に発売された新型機種で大幅に見直された。消費電力の減少によって熱設計の前提条件が変わった上に,筐体の薄型化を実現する必要があったからだ。しかし,熱設計の基本思想は初期型から変わっていないという。新型PS3で冷却機構がどのように進化したのかを解説してもらう。


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