アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

第3回:ISSCCに見る無線通信分野のトレンド(2005~2011年)

ISSCC 極東委員会
2011/04/25 00:00
出典:日経エレクトロニクス、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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前編より続く

 連載の第3回は,日経エレクトロニクスの「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」のプレビュー記事から2005~2011年の無線通信分野のトピックスを取り上げ,その技術トレンドを見ていく。携帯電話機やタブレット端末に代表される最近の携帯機器では無線通信機能が必須ともいえる状況になっている。このための回路技術およびその回路技術を搭載したICチップがISSCCで紹介されてきた。(Tech-On!)


ISSCC 2005に見る無線通信

ついに1チップ無線LANが登場
CMOS技術前提に補正技術で競う

 Bluetoothに続いてついに無線LAN分野でも,RF処理部とベースバンド処理部を集積した,いわゆる1チップ化が実現した。米Atheros Communications,Inc.はIEEE802.11g準拠LSIを[5.2],米Broadcom Corp.はIEEE802.11準拠LSIをそれぞれ発表する[5.3]。Atheros社のLSIは出力が4dBmのため,外付けのパワー・アンプが欲しくなる。これに対しBroadcom社は,IEEE802.11bのみの準拠ではあるものの+13dBmと十分な出力を持ったパワー・アンプを,アンテナ・スイッチやバランと一緒に集積した。これらのLSIを用いることで無線LANモジュールの実装面積は大幅に削減され,携帯電話機への実装もより容易になるだろう。CMOS技術によりIEEE802.11a/b/gのマルチモード対応や1チップ化が実現した今,無線LAN用LSIは全体としては完成の域に達した感もある。しかし,CMOS技術は特性バラつきが大きいため,今後は[5.1]のようにバラつきを自動補正する技術にも注目が集まっていくだろう。

 UWB分野では,ソニーがDSSS方式のトランシーバLSIを発表する[11.8]。米Skyworks Solutions, Inc.と米University of California Los Angles校はマルチバンドOFDM方式のUWBトランシーバLSIを発表する[11.5,11.9]。

 携帯電話機向けトランシーバLSIの分野では,GSM/GPRS用トランシーバLSIを米Berkana Wireless,Inc.が発表する[17.6]。180nmルールのCMOS技術による4バンド対応GSM/GPRS用トランシーバLSIの1チップ化が論文の形で発表されるのは初めてだ。要求が厳しい携帯電話機向けでの実現はインパクトが大きい。

 デジタル・テレビ放送向けでは,米Freescale Semiconductor,Inc.が欧州の携帯電話機向け地上デジタル放送(DVB-H)用チューナICを実現した[23.1]。ダイレクト・コンバージョン方式を採用する。伊仏合弁STMicroelectronics社は,欧州の地上デジタル放送(DVB-T)用チューナICを発表する[23.3]。120nmルールのCMOS技術で製造した。

 日本からは,ルネサス テクノロジが携帯電話機向けパワー・アンプとトランスミッタICを[17.2,17.4],NECがIEEE802.11a/b/g対応のトランシーバ LSIを発表する[5.5]。アジアでは,台湾National Taiwan Universityから3件,インドTexas Instruments(India)Pvt. Ltd.から1件,発表があることも注目に値する。

(濱田 基嗣=東芝 セミコンダクター社 SoC研究開発センター モバイル&コミュニケーションSoC技術開発部)

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(出典:日経エレクトロニクス,2005年1月3日号,p.66)

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