アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

電源をさらに薄く(1) 高周波化によって電源モジュールを薄型化

臼井 浩=サンケン電気 技術本部 マーケット戦略統括部
2009/04/14 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2008年09月22日号 、pp.196-197 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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昨今,液晶テレビを中心に薄型化が加速しており,テレビに搭載する電源モジュールを薄くしたいという要求が強まってきた。連載最終回では,電源モジュールのさらなる薄型化への取り組みとして,高周波スイッチング技術と薄型トランス技術,試作した5.2mm厚の超薄型モジュールについて解説する。

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