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HOMEエレクトロニクス電子デバイス製造現場が分かる半導体入門 > 組立・検査について

製造現場が分かる半導体入門

組立・検査について

  • 吉村 克信=科学技術交流財団 東海広域知的クラスター創成事業本部 科学技術コーディネータ
  • 2009/04/13 00:00
  • 1/1ページ
組立・検査工程は,(1)ウエーハ検査,(2)ダイシング,(3)マウント,(4)ボンディング,(5)モールド(封入/封止),仕上げ,捺印(マーキング),(6)製品検査,(7)BTテスト,を説明します。

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