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HOMEエレクトロニクス電子デバイス製造現場が分かる半導体入門 > 半導体を製造するための個別プロセス

製造現場が分かる半導体入門

半導体を製造するための個別プロセス

  • 吉村 克信=科学技術交流財団 東海広域知的クラスター創成事業本部 科学技術コーディネータ
  • 2009/04/09 00:00
  • 1/1ページ
半導体を製造するための個別のプロセスとしては基本的に(1)パターニング,(2)不純物添加,(3)成膜,(4)平坦化,(5)熱処理があります。それぞれの個別プロセスはお互いに関連性があります。
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