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半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

半導体を製造するための個別プロセス

吉村 克信=科学技術交流財団 東海広域知的クラスター創成事業本部 科学技術コーディネータ
2009/04/09 00:00
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出典:日経マイクロデバイス特別編集版「半導体・FPD産業からのメッセージ2009」、2008年11月 、pp.28-35 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
半導体を製造するための個別のプロセスとしては基本的に(1)パターニング,(2)不純物添加,(3)成膜,(4)平坦化,(5)熱処理があります。それぞれの個別プロセスはお互いに関連性があります。

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