• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス製造現場が分かる半導体入門 > 配線形成プロセス

製造現場が分かる半導体入門

配線形成プロセス

  • 吉村 克信=科学技術交流財団 東海広域知的クラスター創成事業本部 科学技術コーディネータ
  • 2009/04/08 00:00
  • 1/1ページ
配線形成プロセスとは,(a)トランジスタをはじめとする半導体基板上に形成された半導体素子同士をつなぐこと,(b)配線同士をつなぐことによって電子回路を組み上げて所望の機能を実現させるプロセス(製造の流れ)を意味しています。一般的にシステムLSIは,配線が何層にもなっています。最近のプロセスでは10層以上のものもあり,技術的には「多層配線化が進んできた」といういい方をします。従って,システムLSI製造の全体プロセスにおいて,配線形成プロセスは大きな比重を占めています。
【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ