半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 
吉村 克信=科学技術交流財団 東海広域知的クラスター創成事業本部 科学技術コーディネータ
2009/04/08 00:00
出典:日経マイクロデバイス特別編集版「半導体・FPD産業からのメッセージ2009」、2008年11月 、pp.27-28 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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配線形成プロセスとは,(a)トランジスタをはじめとする半導体基板上に形成された半導体素子同士をつなぐこと,(b)配線同士をつなぐことによって電子回路を組み上げて所望の機能を実現させるプロセス(製造の流れ)を意味しています。一般的にシステムLSIは,配線が何層にもなっています。最近のプロセスでは10層以上のものもあり,技術的には「多層配線化が進んできた」といういい方をします。従って,システムLSI製造の全体プロセスにおいて,配線形成プロセスは大きな比重を占めています。

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