ドイツInfineon Technologies AGが，携帯電話機の送受信機能の大半を統合したLSIを開発した。実装面積や部材コストの削減を目的に，無線（RF）回路とベースバンド処理回路をCMOS技術で1チップに集積したものである。CMOS技術の微細化が進み，トランジスタの遮断周波数（fT）や最大発振周波数（fMAX）が数十GHzに到達したことが実現を後押しした。送受信機能を統合する手法としては，1パッケージに複数のチップを格納するマルチチップ・モジュールなどの手法もある。しかし歩留まりや実装寸法などの点で，1チップ集積の方が優位であると同社は判断した。CMOS技術を活用することで，価格の点でも利点があるとする。今回の開発品の詳細や，これを支える実現技術，開発の過程で検討した技術的な課題などを，開発者が解説する。（堀切　近史＝本誌）

Markus Hammes
Andre Hanke
ドイツInfineon Technologies AG，Principal Concept Engineering，Communication Division