日本国内の切削加工メーカーは、世界に先駆けて付加価値の高い難削材加工を手掛けるようになっている。そのような企業のニーズを満たすため、難削材を加工できる新たな装置の開発も進む。
SYNOVA JAPAN（本社東京）と牧野フライス製作所は、細い水流の中に通したレーザによってワークを加工する「Laser MicroJet」方式による工作機械「MCS300」のデモ機を公開した。Laser MicroJet方式はスイスSYNOVA社が実用化に向けて開発している加工方式。SYNOVA社の日本法人であるSYNOVA JAPANと牧野フライス製作所は2012年に提携し、同方式のユニットを牧野フライス製作所のプラットフォームに搭載した＊。
両社は現在、東京都内の牧野フライス製作所の拠点に開発した機械を設置し、セラミックスやダイヤモンドなど、さまざまな加工を試行している。牧野フライス製作所は「現時点での市場は（世界的には）小規模だが、将来性があり、安定的な収益を見込める」とみている。
放電不可でも加工できる
加工対象はセラミックス、金属、ダイヤモンド、炭素繊維強化樹脂など多岐にわたる。レーザを用いるため、ガラスのように反射が特に強いものは加工が難しい。ただし、金属は反射のあるものでも、かなり加工できるという（表、図1）。
〔以下、日経ものづくり2013年9月号に掲載〕
表●Laser MicroJet方式で加工可能な材料
切削加工、放電加工を適用しにくい材料に対して、切削加工と同等の精度を得られる。深穴加工も可能。
図1●Laser MicroJet方式の加工例
（a）が超硬合金〔炭化タングステン（WC）〕の形彫り（加工時間1.5時間）、（b）が非導電性ジルコニア（ZrO2）の穴開け（加工時間6分）、（c）がステンレス鋼の穴開け、（d）がシリコンウエハーの切断（ダウンサイジング、1周で加工時間9分）。
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＊ 牧野フライス製作所は、機械本体を開発・製造する。SYNOVA社の装置を組み込んで、製品検査の上で出荷する。SYNOVA社が販売とアフタサービスを担当する。
