「個人がエレクトロニクス業界で起業する」というと、皆さんはどのような状況を連想されますか。多くの方が、ソフトウエア・ベンチャーを思い浮かべるのではないでしょうか。ハードウエアを開発しようとすると、物理的な開発リソースや生産リソースを用意せねばなりません。ある程度の資金も必要であり、個人ではどうしても限界があります。こうした障壁があるので、ソフトウエアで起業するスタートアップは山のようにあっても、ハードウエアで起業するスタートアップはごくわずかです。

　しかし今、この常識が変わりつつあります。ハードウエア起業のための支援環境が進んできたからです。電子回路の試作を支援するオープンソース・ハードウエアを利用すれば、電子回路の深い知識がなくても実動可能な試作品を開発できます。レーザ・カッターや3Dプリンターといったツール、これらを無料で利用できる施設「ファブラボ」が出てくるなど、ハードウエア製品の開発に利用できる環境も充実してきました。開発資金を広く一般から募集できるクラウド・ファンディングという仕組みも登場しました。今号の特集では、個人がハードウエアで起業した事例や支援環境の状況をまとめました。

　最新号ではこの他、車載機器と半導体製造技術の解説記事をそれぞれ掲載しています。まず、車載機器に関する解説「“ぶつからないクルマ”、いざ普及へ」は、自動車への搭載が広がりつつある自動ブレーキ機能をはじめとする運転支援システムの先行きを展望します。一方、半導体製造技術に関する解説「半導体のコストダウンは止まるのか？」は、“Siウエハーを450mmに大口径化”“EUV露光を活用して加工寸法を微細化”という、これからの半導体のコストダウンを左右する二つの課題に焦点を当てます。

　最新号のインタビュー記事では、アイリスオーヤマ 代表取締役社長である大山健太郎氏に登場いただきます。同社は、家電製品の商品アイテム数を増やしています。どのような発想、戦略で電機業界への参入を進めるのか、他社に対する競争力は何かなどを、大山氏に聞きました。この他、プリント基板業界を舞台にしたドキュメンタリー新連載「風穴を開けた男」も始まります。

　日経エレクトロニクスは誌面だけではなく、 　いずれの記事も誌面だけではなく、「日経エレクトロニクスDigital」（http://techon.nikkeibp.co.jp/NED/）でも記事をお読みいただけます。スマートフォンやパソコン、タブレット端末で本誌の記事全文を閲覧可能です。前号に引き続き、半導体製造技術を取り上げた日経エレクトロニクスDigital特別企画もお読みいただけます。さまざまなシーンで日経エレクトロニクスをご活用ください。

日経エレクトロニクス編集長　　大久保 聡