SiCなどの次世代パワー半導体や大型蓄電システム、ワイヤレス給電など、エレクトロニクス業界ではエネルギー関連の話題が尽きることはありません。ただ、こうした新技術の普及は一筋縄では行かないのは事実です。実績を積み重ねる必要があるからに他なりません。新技術の実績づくりを効果的に進める手立てはないのでしょうか。実は鉄道分野がその役目を担おうとしています。鉄道分野を「実証実験の場」として積極的に活用し、新技術普及のきっかけにするというものです。

　エネルギー関連のみならず、デジタル・サイネージや位置情報、拡張現実感（AR）技術、高速通信などの情報通信分野でも、鉄道分野は先端技術を活用した新サービス創出の“ゆりかご”の役割を担います。鉄道で実証された新技術はその後、広く社会に浸透していくことになりそうです。今号の特集では、鉄道分野で実績を積もうとしている新技術の開発動向を、鉄道分野に次々に新技術が使われる事情を絡めて解説します。

　最新号は解説記事でも注目度が高い話題を取り上げています。まず、スペシャル・インタビューとして、台湾鴻海精密工業 董事長（Hon Hai Precision Industry社 CEO） 郭台銘氏が語るシャープとの提携の狙いや展望を掲載しました。本誌前号では1ページのNEレポートとして郭氏の狙いをごく一部掲載しましたが、今号は同氏が語る提携の全貌を明らかにしています。

　もう一つの解説記事としては、「新タッチ・パネルが激突、業界勢力図を塗り替える」を掲載しています。スマートフォンの薄型化と表示の高性能化、低コスト化に向けて開発が進む「インセル型」「カバー・ガラス一体型」という二つの新しいタッチ・パネル技術のインパクトを解説します。この他、最新号では寄稿「ケータイ電波の発がん性、WHOが『疑いあり』とした内幕」など関心が集まる話題を幾つも取り上げています。ぜひご一読いただければ幸いです。

　さらに、スマートフォンやパソコン、タブレット端末で本誌の記事全文が読める「日経エレクトロニクスDigital」を5月14日から始めます。「日経エレクトロニクス」定期購読者の方は、6月末まで無料でご利用いただけます。詳細とお申し込みは、http://techon.jp/NED/にございます。

日経エレクトロニクス編集長　　大久保 聡