- 高精細パネル搭載の新型iPad、背面カメラも500万画素に強化
LTEは米国では利用できるが、日本では未対応 - 周辺装置と“合体”するスマホ、電池容量は最大14.72Ahに
ASUSTeK社が4月に発売、USBやHDMIを使ってドッキング - Kinect for Windowsを分解、内部構造を大幅に簡素化
コスト削減と、電磁雑音や熱への対策に腐心 - 0.28Vで動くx86プロセサ、Intelがスマホを視野に開発
しきい値電圧付近で動作させ電力効率を大幅に向上 - BYDの蓄電システム、1kWh当たり16万円以下に
電池の大量生産やインバータの内製で低価格化を実現 - パナソニックのゲート駆動回路、マイクロ波でフォトカプラ不要に
1チップのインバータICが可能に
既存のWebサーバーで途切れない動画配信を実現
動画配信の次世代標準「MPEG-DASH」をひも解くソニー 技術開発本部 ネットワークソフトウエア開発部
健康データを活用して
新たな価値を提供する
オムロン ヘルスケア 代表取締役社長
台湾企業がEV部品で攻勢
3億米ドルの支援策も
中国製よりひどいでんな
個人向け放射線量計「エアカウンター」の開発（第2回）技術者のための交渉術（第4回）
国際会議に参加するための心得
独禁法や知財、守秘義務に注意
- 家電：ゲーム業界の他分野への進出が増加、バンダイナムコが日産リーフ向けアプリ
- 半導体：ワイヤレスSSDの実現に向けた技術、東大と慶応大が「ISSCC 2012」で発表
- エネルギー：2011年の太陽光発電導入量、イタリアが9GWでドイツを抜く
内向き志向では生き抜けない
外の世界に目を向けよう
『世界で勝負する仕事術 最先端ITに挑むエンジニアの激走記』
超音波診断装置
東日本大震災の発生から1年が過ぎました。日経エレクトロニクスでは前号と今号の2号にわたり、「震災を越えて」と銘打った特集を掲載しました。今号のテーマはBCP（事業継続計画）です。東日本大震災直後、エレクトロニクス業界では寸断されたサプライ・チェーンが大きな問題になりました。強固なサプライ・チェーンを作り上げ、いかに揺るぎないBCPを打ち立てるか…。震災だけでなく、タイの洪水の影響も加わり、「サプライ・チェーンはどうあるべきか」と常に問い続けた1年でした。そして今、その答えが出てきました。
詳細は特集をお読みいただくとして、結論を言えば日本メーカーが行き着く新たなサプライ・チェーンは、事業の「防御」にも「拡大」にも効果があるでしょう。リスク対応を進めれば進めるほど、コスト削減や開発スピード向上につながるとの認識が生まれ始めました。コスト削減や開発スピード向上は、世界市場で戦うために不可欠な要素です。震災を経て、日本のエレクトロニクス・メーカーがグローバル競争を勝ち抜く体制を構築する道が見えてきました。とかくネガティブな話が多かった日本メーカーが、攻めに転じる下地が整ってきたといえます。
最新号ではこの他、先日エルピーダメモリが経営破綻するなど苦境に立たされている国内半導体業界、特にSoCメーカーの立て直し策を探った解説「エルピーダの教訓生かせるか、国内SoCメーカー再生の条件」、電気自動車やハイブリッド車など市場拡大が確実視される電動車両で重要部品となる電池の最新動向を報告する解説「躍進する車載Liイオン電池、存在感増す独立系メーカー」を掲載しています。
インタビュー記事では、オムロン ヘルスケアで代表取締役社長を務める宮田喜一郎氏に登場していただきました。同社はNTTドコモと組み、健康・医療支援サービスを提供する新会社を設立する予定です。宮田氏に、新会社の狙いなどを聞きました。さらにレポート記事では、つい先日発表があった米Apple社の新型iPadを取り上げています。ぜひご一読いただければ幸いです。
日経エレクトロニクス編集長 大久保 聡
