特集

中国リスク攻略

原料依存を超えて
解説2

微細化は1Xnm世代へ、3次元・大面積化も活況

半導体製造技術の国際会議「IEDM 2011」詳報
解説3

スマホ電池寿命を延ばす、次世代マルチコア技術

大小の異種コア併用で高性能と省電力の両立へ
NEレポート
寄稿

iPhone 4Sで
受信感度は改善したのか

前山 利幸 氏
拓殖大学 工学部 電子システム工学科 准教授
インタビュー

64ビット版投入は必然
むしろ遅すぎたくらいだ

Tudor Brown 氏
英ARM社 President and Co-Founder
ワールド・レポート from 米国

EVをどう作っているのか
Tesla社の量産工場を見た

ドキュメンタリー

日本からブラジルへ、そして世界へ

全番組録画機「ガラポンTV」の挑戦(最終回)
NEセミナー・セレクション
NFC Japan 2011 ~ポストFeliCa時代をにらみ“おサイフ”の次を創れ~(最終回)

リアルとネットを融合させる
Google Walletの衝撃

クローズアップ
  • モバイル:HP社がWebOSをオープンソースに、Symbianと同じ道をたどる恐れも
  • ディスプレイ:リアプロで形状自由度を高める、三菱電機が東京モーターショーで提案
  • デジタルヘルス:ドコモとオムロンが新会社、市場活性化の突破口となるか
技術者の本棚: 著者に聞く

日本の著作権の在り方に矛盾感じる、技術者は萎縮してはならない

キーワード

全量買い取り制度

編集長から

 新聞や雑誌の記事にて、連日のように書かれている「6重苦」という言葉。これは、円高、他国に比べて高い法人税率、製造業への労働者の派遣規制、自由貿易協定への参加の遅れ、温室効果ガスの排出規制という「5重苦」に、震災後の電力不足が加わった日本の製造業が抱える問題点を表したものです。製品開発をリードするメーカーには、ここにもう一つ追加されます。それが、Liイオン2次電池や高性能モータなど日本が得意とする部品に必要な、レアアースをはじめとする鉱物資源の供給を中国に依存していること。鉱物資源の価格高騰が続いたため、エアコンやハイブリッド車、蛍光灯などで値上げせざるを得ない状況になっており、メーカーにとっては6重苦以上に頭を悩ませる問題です。

 日本の競争力低下を招きかねない中国の資源リスクを攻略する方法はないのか…。メーカーは手をこまぬいているわけではなく、対応策を打ち出してきました。いくつかある対応策の具体的な内容や、鉱物資源ごとの対策の利点や懸念点などを最新号の特集「中国リスク攻略」で探りました。

 最新号では特集以外に、米Amazon.com社が発売したAndroid搭載タブレット端末「Kindle Fire」に込めた同社の狙いと実力を、端末の分解とUI解析を通じて検証した解説「Kindle Fireに見た、Amazon.comの野望」、半導体製造技術の国際会議「IEDM 2011」で注目を集めた最新デバイス技術をまとめた解説「微細化は1Xnm世代へ、3次元・大面積化も活況」、スマートフォンやタブレット端末などに使われる次世代アプリケーション・プロセサのCPUコアを紹介した解説「スマホ電池寿命を延ばす次世代マルチコア技術」、前機種で指摘があったアンテナ問題が解決されたかどうかを検証した寄稿「iPhone 4Sで受信感度は改善したのか」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。

 さて、本年1月1日付けで日経エレクトロニクスの編集長に大久保 聡が就任しました。編集長が変更になっても、日経エレクトロニクスが電機産業と日本の技術者たちを応援し続けることには変わりはありません。本年も、日経エレクトロニクスをよろしくお願いいたします。

日経エレクトロニクス編集長  大久保 聡

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