Green Device Magazine 2011年冬号
解説
熱放射を加えた熱対策で、LED照明器具を小型・高効率に
2011/11/25 00:00
熱放射を活用
LEDチップからセラミック基板に熱を効果的に逃がせるように、西村陶業はLEDチップを直接実装できるセラミック基板の開発を進める。
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より効果的な熱対策を施すことを考えると、熱伝導に加え、熱放射を活用することが重要になるとみられる。熱対策のコンサルタントであるサーマル デザイン ラボ代表取締役の国峯尚樹氏によれば、筐体が密閉型かつ対流による熱移動が望めない状況ほど、熱源から熱放射で筐体などに熱を放出する重要性が高まるという。
放熱部品としてセラミックス材料を展開する西村陶業によれば、そこにいち早く気付いた照明器具メーカーは熱放射を活用した製品開発を強化しているという。
（以下、Green Device Magazine 2011年冬号に掲載）
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