東京大学などが参加する研究プロジェクトは、高速鉄道用ブレーキなどへの適用が期待できる、割れにくく軽量なセラミックス複合材を低コストで成形する技術を開発した。同プロジェクトでは、この技術で新幹線用ブレーキディスクを想定した部品を試作(図)。耐摩耗性や強度などで、設定した特性を満たすことを確認した。
現在主流の鉄系材料と比較して耐熱性は1100℃以上と1.6倍、密度は2.5g/cm3と約1/3。将来はリニアモーターカーや自動車、高速昇降機のブレーキ材料、航空・宇宙用材料などの分野への適用を想定している。
〔以下、日経ものづくり2011年12月号に掲載〕