- 影響広がるタイの大規模洪水、被害状況の把握もままならず
HDD、デジカメ、フレキシブル基板などの生産に打撃 - 安全技術の主軸はカメラへ、日産が新機能を続々披露
「先進技術説明会&試乗会 2011」から - エステーが1万円以下の線量計、割り切りとSi半導体で低価格化
PINフォトダイオードを使い、セシウムによる外部被爆を測定 - 成熟期に入ったAndroid、新版は再びソース・コード公開へ
タブレット端末向けの「3.X」に採用したUIを踏襲 - IntelとBroadcomがテレビ向けSoC事業から撤退
行き過ぎた値崩れで、誰も儲からなくなったテレビ市場
パワー・デバイスに関する
特許を活用した戦略(後編)
特許庁 特許審査第三部 半導体機器 先任上席審査官
村岡 一磨 氏、原 和秀 氏
特許庁 特許審査第三部 半導体機器 審査官
ICTとデザインで
LED照明を進化させたい
内田洋行 代表取締役社長
医療や健康に注力のPhilips
可視光や超音波を駆使
昨日の友は今日の敵
日米半導体協定の終結(第2回)ETロボコンの事例で学ぶ モデル活用の効能(最終回:参加チームの事例(3))
モデルで定義不足の部分が
ソースの安定性を下げる
NFC Japan 2011 ~ポストFeliCa時代をにらみ“おサイフ”の次を創れ~(第1回)
対応スマホ登場で活気付くNFC
“裏方”NFC Forumの役割とは
- クルマ:タイヤから路面状態を判定、振動発電機を使って電源を確保
- 部品/部材:携帯機器への太陽電池の搭載を、制御ICが後押し
- 組み込みソフト:機能安全規格への対応にらみ、無償のトレーサビリティ管理ツールを開発へ
機器開発の発想を変えるキッカケに
フリー・ジャーナリスト
Bluetooth low energy
昨日の友は今日の敵――。最新号で掲載している、日米半導体協定の終結交渉に関する「ドキュメンタリー」のタイトルです。このタイトル通りの事象、実は産業界ではよく起きています。最近では、米Apple社と韓国Samsung Electronics社のスマートフォンなどをめぐる特許係争、ドイツVolkswagen社とスズキの提携解消問題、オリンパスの社長解任騒動などが話題です。
そして、今号の特集で取り上げたMicrosoft社と米Intel社。両社の関係は“Wintel”として一蓮托生でしたが、ここにきて変わり始めています。本文中でも書きましたが、まるで潰し合いのように、それぞれが主催するイベント「BUILD」と「Intel Developer Forum」が同じ日程で開催されたのです。
従来、パソコンでは「x86プロセサにWindows OS」という組み合わせが当たり前でした。それが2012年にMicrosoft社が投入予定の次期Windows「Windows 8」では、従来のx86プロセサ向けだけでなく、ARM系SoC向けも投入されます。これによってMicrosoft社とIntel社の蜜月関係に大きな変化が訪れそうです。ARM系SoCに接近するMicrosoft社の狙いはどこにあるのか、“Windows on ARM”はエレクトロニクス業界にどんな影響を与えるのか、技術面から見たWindows 8の実力はどうなのか…。こうした視点から最新号の特集「次世代Windowsの破壊力~ARM版投入で変わる勢力図~」をまとめました。
このほか最新号では、先日開催された展示会「CEATEC JAPAN 2011」の詳報解説「東日本大震災で出展に変化、エネルギー関連が中心に」、米国での「TVホワイトスペース」をめぐる動向をまとめた解説「『テレビの波を開放せよ』、TVホワイトスペースに脚光」、NEレポート「影響広がるタイの大規模洪水」、省エネの技術革新を担うワイド・バンドギャップ半導体に関する寄稿「パワー・デバイスに関する特許を活用した戦略(後編)」、短期集中連載 NEセミナーSelectionの新連載「 NFC Japan 2011~ポストFeliCa時代をにらみ“おサイフ”の次を創れ~」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。
日経エレクトロニクス編集長 田野倉 保雄