日経テクノロジーオンライン

日経エレクトロニクス2011年8月22日号

2011/08/19 09:00
 
解説

動的再構成技術がついにデジカメに

1万円台の民生機器で本格的に普及へ
解説

GaN系パワー半導体、いざ次世代の本命へ

コスト低減と性能向上でSiCを追い抜くか
NEレポート
  • 三洋電機の白物家電が消滅、パナソニックが重複事業を再編
    買収したHaier社は東南アジア市場を攻略へ
  • ルネサスが新たな構造改革策、民生を見切り社会インフラへ
    SoCを中心に大胆な縮小/撤退を敢行
  • 酸化物半導体TFTの特許、JSTがSamsung社に実施権
    背景に韓国メーカーの先見性と国内メーカーの判断ミス
  • 東電らがHEMS関連団体を結成、狙いは家電の機能安全の確保
    第三者アプリによる過負荷運転などを阻止、2012年中にも結論
  • 村田製作所、アンテナ技術を血液検査用デバイスに生かす
    得意技術を医療分野に応用する動きが各社から相次ぐ
  • 超微小振動を測れるセンサ、NECトーキンが開発
    NECと共同で装置異常の診断サービスを提供へ
論文

3Gスマートフォンが山寨手機を壊す

しばらく続くMediaTek社の試練
Aaron Jeng 氏
CFA, Equity Research, 香港Nomura International(Hong Kong)社 Taipei Branch
インタビュー

ベトナムで勝負をかける
電池材料の工場を新設

塚本 員久 氏
住友大阪セメント 取締役常務執行役員
インサイド

国内に本格的スマートシティ、地域EMSの実運用も間近に

ドキュメンタリー

1年で商品化しなさい

富士重工業 車載ステレオ・カメラの開発(第1回)
NEアカデミー
最新技術動向から学ぶ太陽電池(第8回:パワー・コンディショナ)

環境を選ばない高効率化が進む
系統との連系機能にも焦点

クローズアップ
  • 家電:任天堂が3DSを発売半年で1万円値下げ、年末商戦に向けてハードの普及狙う
  • 半導体:Si-MEMS発振器の高精度化が加速、通信機器市場で水晶の置き換え目指す
  • エネルギー:米カリフォルニア州の新知事はクリーン・エネルギー市場の救世主か
キーワード

MRAM

編集長から

 日経エレクトロニクスでは2011年6月13日号で「サプライ・チェーンを強くする~部品不足を超えて~」という特集を掲載し、読者の方々から大きな反響をいただきました。東日本大震災発生後の4~5月に取材を進め、サプライ・チェーンの被害/復旧状況などをまとめたのですが、今後に向けてどういった対策を打つのかといったことはどのメーカーもまだ方向性を探っている時期でした。

 震災から5カ月が経過した今、実際にサプライ・チェーンの強化に乗り出したメーカーの具体的な動きがいろいろ出てきております。今号の特集「強いサプライ・チェーン 我が社はこうつくる」では6月13日号の続報として、サプライ・チェーンの再構築に向けた各社の動向をドキュメントとして紹介するとともに、対策の全容などについてお伝えいたします。具体的にはソニーや富士通、日立グローバルストレージテクノロジーズ、アルプス電気、三菱電機、山武、田中電子工業、村田製作所、ルネサス エレクトロニクスなどの動きをまとめました。

 このほか最新号では、1万円台の民生機器で本格的に普及し始めた動的再構成技術に関する解説「動的再構成技術がついにデジカメに」、コスト低減と性能向上でSiCに迫るGaN系パワー半導体の動向と展望をまとめた解説「GaN系パワー半導体、いざ次世代の本命へ」、ドキュメンタリーの新連載「富士重工業 車載ステレオ・カメラの開発」、寄稿「スマートフォンが山寨手機を壊す」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長  田野倉 保雄

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