我々は何を報道すべきなのか――。東日本大震災の発生直後から編集部内、そして日経BP社の他の編集部と議論を重ねてきました。弊誌として出した答えの一つが、5月2日号の特集「エネルギー維新」や今号の特集「サプライ・チェーンを強くする―部品不足を超えて―」などです。取材が広範囲に及ぶ上、濃い情報をできるだけ早く読者の皆様にお届けしたいとの思いから、通常よりも多くの記者を投入して取材・執筆に臨みました。

　特に今号では、エレクトロニクス関連の機器メーカーが震災後に取り組み始めたサプライ・チェーンの再構築について取り上げました。サプライ・チェーンの現状や再構築に当たってのポイントのほか、半導体、ディスプレイ、電子部品、電池、HDDといった主な部品の需給状況や今後の見通し、台湾や韓国への影響などについてまとめております。

　これらの特集記事などと同時に、震災を受けて日経BP社として取り組んだのが、復興を支援する全社統合サイト「復興ニッポン」の開設です。弊誌でも震災関連記事には適宜、「復興ニッポン」のロゴ・マークを付していきます。

　話は少しそれますが、実は今号の特集テーマであるサプライ・チェーンについては、我々も他人事ではありませんでした。紙が不足したのです。何とか確保できたものの、製紙工場が東北地方に集積していたことを再認識するとともに、サプライ・チェーンについて我々も考えさせられた次第です。

　このほか最新号では、5月中旬に開催されたディスプレイ技術に関する世界最大の国際会議「SID 2011」の詳報解説「柔らかさや奥行き感などで機器の顔、形を変える」、日本の組み込み技術の将来展望についてまとめた解説(Technology Roadmap 2020シリーズ)「日本の組み込み技術を世界一にするために」、インサイド「地震の揺れを直前に報知、『緊急地震速報』の仕組みとは？」、NEレポート「東芝の経営方針説明会」、「Liイオン2次電池を採用した『プリウスα』」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長　　田野倉 保雄