日経テクノロジーオンライン

日経エレクトロニクス2011年5月2日号

2011/04/29 09:00
 
緊急特集

エネルギー維新

解説

コアレス、基板レスへ
進化する半導体パッケージ

旧式のプリント基板技術と決別
NEレポート
論文

PS3用「Cell」プロセサにコアレス基板を採用

西谷 祐司 氏、花辺 充広 氏、山田 和義 氏、足立 充 氏、大出 知志 氏
ソニー プロフェッショナル・デバイス&ソリューショングループ 半導体事業本部 アナログLSI事業部 先端実装製品部
インタビュー

次世代候補が見えない
だからこそワクワクする

中村 武宏 氏
NTTドコモ 無線アクセス開発部 無線アクセス方式担当 担当部長、3GPP TSG-RAN 議長
インサイド

肝はセンサでの「見える化」、パナソニック省エネ工場を探訪

ドキュメンタリー

これでテレビを作りませんか

米国でIPOに成功した日本人(第3回)
NEアカデミー
最新技術動向から学ぶ太陽電池(第3回:薄膜化合物型(CdTe型、CIS系))

製造コスト1米ドル/WのCdTe型
効率20%超のCIS系に注目集まる

NEセミナー・セレクション
世界半導体サミット@東京(第2回)

世界トップのマイコンを核に
スマート社会を技術で支える

クローズアップ
  • モバイル:Nortel社の通信関連特許の競売でGoogle社が9億米ドルを提示
  • ディスプレイ:Agワイヤ・インク利用の透明導電性フィルム、日本写真印刷と東レフィルム加工が量産
  • デジタルヘルス:クイズ王に勝ったIBM社のコンピュータ、医療分野への応用を目指す
キーワード

モーション・センサ

編集長から

 東日本にお住まいの読者の方であれば、会社や家庭などで緊急的に節電が実施されていることかと思います。こうした中、夏に向けて懸念されているのは深刻な電力不足です。東京電力の供給能力は最大5000万k~5250万kW、これに対してピーク時の需要予測は5500万kW。つまり、数100万kW不足することになります。昨年のような猛暑になれば、不足分はもっと増えるに違いありません。

 そこで現在、政府の電力需要緊急対策本部をはじめとする団体が、さまざまな電力消費削減策を提言しています。ただ、その多くは短期的な対策であり、日本のエネルギー供給体制を抜本的に見直すようなものではありません。今後しばらくの間、原子力発電所の増強が難しいとみられている状況下で、中長期的な視野から電力システムはどうあるべきなのか。まさに「エネルギー維新」とも呼ぶべき大変革が求められていると思います。最新号では緊急特集として、弊誌が考えるエネルギー維新の概要や、太陽電池や燃料電池、風力発電などの再生可能エネルギーの可能性、家庭や工場などで電気を蓄える「蓄エネルギー」の展望などについてまとめてみました。

 このほか最新号では、旧式のプリント基板技術と決別し、高性能・薄型・低コスト化を目指す新しい半導体パッケージ技術に関する解説「コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ」、この解説と関連してソニーの技術陣にご執筆いただいた論文「PS3用『Cell』プロセサにコアレス基板を採用」なども掲載しております。また、その内部や内情、仕組み、構造があまり知られていないような工場やシステム、機器などの内側にグッと迫る新コラム「インサイド」を始めました。今号では、パナソニックの省エネ工場を取り上げております。ぜひご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長  田野倉 保雄

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