電機産業の未来
- 東日本大震災からの復興に向け、工場再稼働や支援の動き拡大
部品・部材不足の影響がスマートフォンにも及ぶか - 新型タブレット「iPad 2」を分解、薄型化の秘密は両面テープ
初代iPadの「丸みへのこだわり」から「薄型へのこだわり」にシフト - 自律的に電力の融通が可能、福岡市がスマートハウスを公開
放送波を用いたHEMSや気象データとの連動も - 磁束が外部に漏れないコイル、国内ベンチャー企業が開発
ワイヤレス給電のEMI対策を軽減
主要アプリケーションに関するLED需要予測
アイサプライ・ジャパン シニアアドバイザー
ものづくりの魂を日本に残したい
リコー 代表取締役 社長執行役員
僕はファブレスの半導体メーカーを作った
米国でIPOに成功した日本人(第1回)最新技術動向から学ぶ太陽電池(第3回:薄膜Si型)
大規模発電施設での採用が増加
製造コストは0.5ユーロ/Wに
- クルマ:
ホンダ、純正カーナビの通信費を無料に
全ユーザー対象に新サービスも提供へ - 部品/部材:
携帯機器の撮像素子
裏面照射型CMOSが主流に - 組み込みソフト:
KDDIがAndroidに管理機能を装備
業界標準になる可能性も
ストレージ・クラス・メモリ
3月11日に発生した東日本大震災により亡くなられた方々のご冥福をお祈り申し上げますと共に、被災された皆様に心よりお見舞いを申し上げます。日経エレクトロニクスのスタッフ一同、一刻も早い復旧をお祈りしております。
実は、日経エレクトロニクスは今からちょうど40年前の1971年4月に創刊されました。今号と次号の2回に分けて、創刊40周年特集をお届けいたします。いずれも、エレクトロニクス業界をこれまでの40年間見続けてきた弊誌が、少しでも皆様方のお力になれるよう、そしてエレクトロニクス業界と日本の技術者の方々が頑張ろうという気持ちになってもらえるよう、我々なりのメッセージを込めさせていただきました。
今号では「電機産業の未来」と題し、最近の業界動向などを踏まえながら、将来を見通してみました。電機産業は今後どこへ向かうのか、期待されていることは何か、日本の強みをどう生かしていくのか、外国企業は日本企業をどのように見ているのか、といったことをさまざまな方々へのインタビューと共にまとめました。
このほか今号は、メーカーが異なる合計9種類のLED電球を分解し、その相違点をあぶりだした解説「東アジアのLED電球分解、設計思想の違いが明らかに」、インターネット構築に不可欠なIPv4/IPv6アドレスに関する解説「ついに枯渇のIPv4アドレス、IPv6で新事業が開花へ」、ドキュメンタリーの新連載「米国で新規株式公開に成功した日本人――僕はファブレスの半導体メーカーを作った」、リコーの近藤史朗社長へのインタビュー「ものづくりの魂を日本に残したい」、NEレポート「東日本大震災 続報」、「iPad 2分解」なども掲載しております。ぜひご一読いただければ幸いです。
日経エレクトロニクス編集長 田野倉 保雄