環境負荷低減につながる「グリーン・デバイス」として注目を集めるLEDとパワー半導体。これらの性能向上のカギを握るGaN基板が，大きく変わろうとしている。基板の大口径化や製造技術の革新が急速に進み始めたのだ。GaN基板が抱えてきた「価格が高すぎる」という問題が解決される方向が見えてきた。
エレクトロニクス機器向けの素材メーカーの間で，先陣争いがにわかに盛り上がってきた製品分野がある。GaN系半導体を利用した素子（以下GaNデバイス）の作製に使う，GaN基板（単結晶）である。
最初に仕掛けたのが，現在GaN基板をほぼ独占的に供給している，最大手の住友電気工業である。2010年11月に，大幅な低コスト化などを狙ってこれまで口径2インチ（約50mm）が主流だったGaN基板の製品を，2011年度中に6インチ（約150mm）に大型化する方針を打ち出したのだ。この大型基板を安価に製造する目的で，基板メーカーのフランスSoitec社との協業にも乗りだしている。
これを受けて，即座に動いたのが三菱化学である。同社は，2010年12月に発表した2015年度までの中期経営計画の中で，GaN基板事業の拡大を宣言した。「2015年度までに生産能力を200倍に引き上げて，シェア40％を目指す」（同社）という。三菱化学は事業拡大のため，新たな製造技術を実用化して製造コストの大幅な低減に着手する。「現行の1/10のコストを実現する」（同社）構えである。
LEDやパワー半導体が牽引
住友電気工業や三菱化学などの素材メーカーがGaN基板事業に対して積極的な姿勢を見せ始めたのは，同市場が今後，大きく成長する可能性が高いからだ。
GaN基板については，現時点では，Blu-ray Disc装置の光源で使う青紫色半導体レーザでの利用が大半を占める。ただし，今後は，照明や液晶バックライトに利用される白色LED，およびインバータやコンバータといった電力変換器に用いるパワー・トランジスタやパワー・ダイオードなどのパワー半導体への適用が進み，市場が急拡大すると見込まれている。
