ついに，最終製品にSiC-SBDを搭載

　三菱電機は，炭化ケイ素（SiC）製のショットキー・バリア・ダイオード（SBD）を，2010年10月下旬に発売するエアコン製品のコンプレッサ用インバータに採用した（図1）。SiCを用いたパワー半導体が，一般消費者向けの製品に実装されるのは「世界で初めて」（三菱電機）。いよいよSiCの実用化が民生品で始まったことになる。

　今回の民生品への採用は，三菱電機が2010年7月に発表したばかりのSiC半導体の量産時期を急遽前倒してのもの。具体的には，SiC-SBDについて2010年中はサンプル出荷にとどめ，量産は2011年になるとしていた。ところが「福岡，尼崎，静岡の事業所の開発メンバーが『それでは遅い』と結束して，エアコンへのSiC-SBDの搭載を進めた」（同社）という。

『日経エレクトロニクス』2010年9月20日号より一部掲載

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