- いよいよ立ち上がるTSV，メモリと論理LSIをつなぐ
エルピーダが台湾2社と提携 - 村田製作所のワイヤレス給電，玩具への採用が決まり実用化へ
従来の電磁誘導方式から電界結合方式へ方針を転換 - 日産の新型EV「リーフ」に試乗，充電や電池切れの不安に配慮
販売店に急速充電スタンドを設置，無線通信でユーザーを支援 - iPhone4のアンテナ問題，分解で浮き彫りになった原因
持ち方によってはアンテナの利得が変わりやすい構造 - 「BSIはコストが高すぎる」，Aptina社から光ガイド内蔵品
安さへのこだわりが生んだ中間解
フィルムをしのいだ撮像素子，次は人間の目を超える
ソニー 業務執行役員 SVP 半導体事業本部 副本部長
スマートグリッドは「グーグル TV」の延長
グーグル 名誉会長
市場・研究開発拠点へ変貌
5億人の「上海経済圏」（下）そのイメージを払拭したい
三洋電機 PND「ゴリラ」の開発（第1回）基礎から分かるスマートグリッド（第1回）
電力システム刷新で，産業構造が変わる
- モバイル：インドで2.3GHz帯の競売が終了，全域でTD-LTEサービス開始へ
- ディスプレイ：スマートフォンを薄く軽く，液晶とタッチ・パネルの一体化技術が登場
- 医療エレ：医療/ヘルスケアでも進む，タブレット端末「iPad」の活用
GPGPU
「スマートブック」と「MID（mobile internet device）」。呼称こそ違いますが，この二つは同じ携帯機器を指します。前者は米Qualcomm社，後者は米Intel社が使っている呼称で，いずれも5～10型程度のディスプレイを備え，スマートフォンとネットブックの中間に位置する端末です。もっと分かりやすく言えば，iPadの競合となる携帯機器といえるでしょう。この携帯機器向けのプロセサ市場で，Qualcomm社と米Intel社が相まみえることになりそうです。
ご存じの通り，Qualcomm社は携帯電話機向けチップセットの最大手，Intel社はパソコン向けマイクロプロセサの最大手です。この両社が今，携帯機器向けプロセサという同じ山の頂上を目指して動き始めました。ただ，登山口は片や携帯電話機，片やパソコンというように異なり，登り方も違います。それぞれがこれまで築き上げてきた独自の戦略，つまり“勝ちパターン”で頂上を狙うのです。
また，この両社に続いて第3の挑戦者も登場しており，虎視眈々と追撃態勢を整えています。それぞれがどういった戦略を持ち，戦いに挑むのか，そしてこの勝負の行方はどうなるのか。こういった視点から今号の特集「激突するIntelとQualcomm ―携帯機器向けプロセサ頂上決戦―」をまとめました。
このほか最新号では，米国で先日開催された世界最大級のゲーム関連展示会「Electronic Entertainment Expo(E3) 2010」の詳報解説「3Dとジェスチャー入力に沸く，最新機が集うゲームの祭典」，LED照明や車載電源，産業機器などで導入が始まったデジタル制御型の電源に関する解説「広がり始めたデジタル電源」なども掲載しております。ぜひ，ご一読いただければ幸いです。
日経エレクトロニクス編集長 田野倉 保雄
