「iPad」発表における驚きの一つは，新型マイクロプロセサ「A4」の採用だった。Apple社があえて「我々が設計した次世代のSoC」とアピールするA4はこれまでの「iPhone」シリーズに使われてきたマイクロプロセサと，どう違うのか。分解したiPadのA4を，総力を挙げて解析する。
Apple社のロゴマークが目立つA4は，531端子で大きさは約14mm角。このパッケージに収められていたのは，約7.3mm角のダイである。このダイには，CPUコア，2チャネルのメモリ・インタフェース，グラフィックス描画処理，音声および映像のコーデックを担うとみられる回路が集積されている。PLLや，各種の入出力インタフェースに対応するためのアナログ回路らしきものも見受けられる。
A4は，Samsung社が45nm世代のCMOS技術で製造したとみて間違いなさそうだ。ダイにはパッケージ面と同じ「APL0398B01」という型番が記されていることが分かるものの，企業名を示す刻印は見当たらない。それでもSamsung社の45nm品と推定できるのは，配線とともに形成されたパターン（模様）に手掛かりがあるからだ。「ダイの四隅には，製造業者のプロセス世代ごとに独特なパターンを描くのが一般的だ。このダイに作られたパターンはSamsung社の90nm品や65nm品とよく似ているが，微妙に異なる。消去法で考えていくと，Samsung社の45nm品という結論に至る」（解析協力者）。
DRAMとのPoP構造で実装
本誌は，A4の実装面での特徴も探ってみた。A4はDRAMをPoP（package on package）構造で重ねており，プリント基板に実装された状態でもパッケージが2層に分かれている様子を観察できる。これは，断面を見ると一目瞭然だ。
