第1部＜総論＞
巨大生産能力と最先端技術で
新興国向けのLSI生産基地へ
ファウンドリー企業が，圧倒的な生産能力により，世界のLSI生産を一手に引き受け始めている。LSI生産とともにかき集めたノウハウや知見を生かし，技術力でも世界の先頭集団に躍り出る。機器メーカーは「メガメジャー」化しつつあるファウンドリー企業とどう付き合うべきなのか。
「このまま日本の大手半導体メーカーと一緒に，デジタル・カメラなどに搭載する心臓部（SoC：system on a chip）を開発していると，いつか行き詰まるかもしれない」。オリンパス 常務執行役員 デジタル技術開発本部長の栗林正雄氏は，LSI開発に関する危機感をあらわにする（図）。
背景には，日本の大手半導体メーカーが，自社の生産規模を抑える「ファブライト」化へと舵を切っていることがある。製造技術の微細化とともに急増する設備投資や研究開発費を抑え，収益を改善するためだ。
日本の大手半導体メーカーはこれまで，設計と製造を自前で行う，垂直統合型体制を採ってきた。こうした企業は，IDM（integrated device manufacturer：IDM）と呼ばれる。最近，この体制が揺らいでいる。富士通セミコンダクターは， 40nm世代以降のLSIの生産を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.（TSMC）に委託するようにした。東芝も「IDMを続けるのは無理がある。ファブライト化をしっかり進めていく」（同社 代表執行役社長の佐々木則夫氏）と，同じ方向を目指す。
ファブライト化は，日本の半導体メーカーにとっては，投資負担が減るというメリットがあるのは確かだ。一方，機器メーカーにとっては，「不安だらけ」（国内デジタル民生機器メーカー）である。その最大の理由は，日本のIDMが最先端の半導体技術を自ら保有できなくなることである。
エレクトロニクス機器にとって，SoCは機器の付加価値を握る最重要部品の一つだ。だからこそ，「チップ面積を小さくし，消費電力を低くするために，最先端の半導体製造技術を利用している」（オリンパスの栗林氏）わけだ。機器設計者は，数年後の半導体技術の進化を見越し，それを前提にして機器を開発する。それ故，最先端の半導体製造技術を有する半導体メーカーと密接な関係を構築し，LSI開発のパートナーに指名する。
最先端の半導体技術を求める機器メーカーにとって，その技術を自ら有することができなくなりつつある国内半導体メーカーに頼っていて大丈夫かというのが，冒頭のオリンパスの懸念である。
第2部＜チップ製造＞
微細化はまだまだ続く
五つの指標で3社を比較
スマートフォンやタブレット端末など，機器の進化は今後も半導体技術の微細化を前提にする。心臓部を担う論理LSIの受託生産を巡り，ファウンドリー企業による競争が激化し始めた。どのファウンドリー企業を選ぶか，五つの指標で比較した。
「この先も微細化を追求する」（米Xilinx, Inc.）。「顧客は予想以上に微細化に積極的」（台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC））。スマートフォンやタブレット端末，家庭用ゲーム機などのデジタル民生機器では，今後も半導体製造技術の微細化を求める声は消えそうにない。LSIの低消費電力化や低コスト化といった恩恵を，引き続き得られる見通しだからである。
今後は，先端論理LSIの製造技術開発と生産を外部委託する半導体メーカーや機器メーカーが増える。そこで存在感を増すのが，ファウンドリー企業だ。ここといかに付き合い，うまく使いこなすかが，機器メーカーや半導体メーカーの競争力を決める。
本気になるSamsung社
ファウンドリー企業の選択肢は，今後の技術開発と設備投資に求められる体力を考えると，3社に絞られそうだ。まずはTSMC。ほぼすべての競争軸で圧倒的な存在である（図）。同社に挑むのが，米GLOBALFOUNDRIES Inc.と韓国Samsung Electronics Co., Ltd.だ。
GLOBALFOUNDRIES社は2009年春に設立された。マイクロプロセサで米Intel Corp.としのぎを削ってきた米Advanced Micro Devices, Inc.（AMD社）の製造技術と，アブダビの投資会社Advanced Technology Investment Co.（ATIC）の資金力が強みである。
Samsung社は，2005年ごろにファウンドリー事業に参入した。「この5年間は技術を育ててきた。この先，顧客の獲得と設備投資を加速する」（同社）という。ファウンドリー市場でのシェアは2009年時点で2％弱だが，潜在能力は高い。
