日経テクノロジーオンライン

日経エレクトロニクス2010年4月5日号

2010/04/02 09:00
 
特集

実装で始まる協調設計

デジタル民生機器を安く速く
解説1

時代はミラーレス,展示会に見たカメラの未来

パナソニックはAFの詳細を発表
解説2

街を変える創エネ・マンション

太陽電池からスマート・コミュニティーへ
NEレポート
インタビュー

選択と集中はしない,常に新しい技術をモノにする

中村 久三 氏
アルバック 代表取締役会長
ワールド・レポート from 米国

エネルギー政策の新組織,技術開発のホームラン狙う

ドキュメンタリー

一番のゲテモノ

ソニー「TransferJet」の開発(第2回)
NEアカデミー
アナログ強化塾 ─特別講義─

オペアンプの過去/現在/未来,使いこなすための基礎知識(前編)

クローズアップ

  • 家電:ラジオのネット同時配信がスタート,初日利用者は延べ105万人
  • 半導体:SiCの国家プロジェクトが本格始動,大口径ウエハーや高耐圧IGBTなどを対象に
  • エネルギー:活発化するSOFCの開発競争,Google採用に沸く米国,セラミックス応用進める日本
キーワード

ソーシャル・アプリ

編集長から

 「パッケージ・コストを正確に見積もれない」――。最近,テレビやデジタル・カメラといったデジタル民生機器向けのSoC(system on a chip)などを手掛ける半導体メーカーを悩ませる事態が増えています。半導体メーカーは機器メーカーからの要求仕様を実現するために,必要な回路の規模や消費電力,電源/接地の端子数といったチップの仕様と,それを格納するパッケージの仕様を見積もります。だが,開発が進むと,当初とは異なる仕様に変更せざるを得なくなるケースもあり,しかもコスト増分は自らがかぶることが多いようです。

 こうした見積もりの失敗は,半導体メーカーのみならず,機器メーカーにも大きな影響を与えます。場合によっては,部品の納期遅れが生じ,機器の製品化計画を見直さなければならないことになるかもしれません。こうした問題を解決するために,半導体メーカーと機器メーカーが開発体制の見直しに動き始めました。カギとなるのがチップ,パッケージ,ボードを一体的に開発する協調設計の導入です。最新号の特集「実装で始まる協調設計―デジタル民生機器を安く速く―」では,こうした協調設計の最新事例や波及効果などについてまとめました。民生機器で一般的な実装技術で,DDR3型シンクロナスDRAMに対応するメドを付けたソニー・グループに,協調設計技術のポイントや今後の展開などについて解説していただいた寄稿も掲載しております。

 このほか最新号では,最近,日米で相次いで開催されたカメラ展示会に関する詳報解説「時代はミラーレス,展示会に見たカメラの未来」,太陽電池などを備え,エネルギーを生み出すようになったマンションの全貌についてまとめた解説「街を変える創エネ・マンション」,液晶テレビへの本格搭載が始まったLEDバックライトの動向に関する解説「急増するLED液晶テレビ,低コスト化と部品調達がカギ」なども掲載しております。ぜひ,ご一読いただければ幸いです。

日経エレクトロニクス編集長  田野倉 保雄

記事一覧

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング