設備投資額で競合他社を圧倒
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）が，設備投資と技術開発の両面で他社を圧倒する戦略を打ち出した。2009年に31％の営業利益率を達成した同社は，2010年に競合他社を大幅に上回る48億米ドルの設備投資を実施する。これは，米Intel Corp.や韓国Samsung Electronics Co., Ltd.が2010年に計画する半導体投資額と同水準であり，Siファウンドリーとしては過去最大規模といえる。TSMCの2008～2010年の設備投資総額は100億米ドルに迫る勢いだ。
40nm世代で80％の世界シェア
TSMCは今回の設備投資のほとんどを，40nm世代以降の先端品に振り向ける。理由は，「先端品の需給が逼迫しているため」（同社 Senior Vice President, R&DのShang-Yi Chiang氏）である。特に，新しい露光技術が必要になる40nm世代では，TSMCを含む多くのSiファウンドリーが量産の立ち上げに苦労した。TSMCはこの問題を既に解決し，2009年末までに40nm世代で累計10万枚の出荷実績を達成している。この結果，「40nm世代のSiファウンドリー市場で80％のシェアを獲得した」（同氏）とする。
『日経エレクトロニクス』2010年3月8日号より一部掲載
