デバイスの3次元化を実現する中核技術のTSV（Si貫通ビア）。このインパクトを具体的な応用例を示しながら紹介する。TSV研究の第一人者である東北大学大学院教授の小柳 光正氏と，高性能プロセサ開発をリードする米Intel Corp.が寄稿した。Intelは，T（テラ） FLOPS（floating-point operations per second）級の演算能力を持つ高性能プロセサにTSVを適用した開発を進めている。高性能化に伴い急増する消費電力をTSVによる3次元化で激減させる。既存のアーキテクチャでは難しい高性能プロセサ・システムの実現を目指す。