日経テクノロジーオンライン
雑誌

日経マイクロデバイス12月号

2009/11/20 19:00
 

Cover Story

日本デバイス産業
存在感を取り戻せ

Part1●現状認識と将来展望
大不況後の一変した世界が
“ガラパゴス”産の技術を求めている

Part2●国内デバイス・メーカーの戦略
業界再編とファブライトは前提
復権のカギは新興国市場の攻略

Part3●装置メーカーの戦略
半導体・FPD依存を脱し新領域へ
事業モデルを根本から見直す

Feature

EUV露光が量産適用へ,課題解決が急速に進む


30nm以下の欠陥を検出する技術,暗視野と明視野の2方式が競演


Emerging Technology

印加電圧の波形を変えて色を出し分ける
サブピクセルのないカラー電子ペーパー

Key Person

住宅はデバイス産業のフロンティア

  • パナソニック電工 藤岡 透 氏
  • Tutorial

  • 5分で0.5μm径の貫通孔を,TSVにする新技術を開発
  • Tutorial

  • TSVの本当のインパクトを語る,Intelが示す高性能プロセサへの応用
  • Watcher
  • 9月の半導体世界市場,200億米ドル超に回復
  • 8月の電子部品出荷金額,2725億円で対前年比77.5%
  • 中国市場の攻略のカギは,完成度の高いリファレンス・ボード
  • AUO,CMOの第4四半期は強気,中国市場向け台湾工場への投資も
  • スクリーン印刷による有機ELパッケージング技術の変遷
  • View Point
  • 【西岡幸一の産業俯瞰】エレキ経営不振の底流には

    View Point
  • 【久保翼のデバイス時評】苦しいときの“3D”頼り

    Ranking
  • LSI:変換効率35.8%/Siの限界を突破する/LED照明はここ2~3年が勝負 ほか
  • FPD:新方式3Dディスプレイ/電子ファインダ用液晶/これぞ移動する書斎 ほか
  • MEMS:BSI型CMOSセンサー/3軸加速度の米大手を買収/カブトムシの無線制御 ほか
  • EDA:DDR3の1066Mビット/秒伝送 / LSI・ボード設計環境/アナログ設計の難しさ ほか
  • Green Device:LED照明には虫が寄る?/東芝が語るLED照明/LED照明の今後の展開 ほか
  • New Products
  • ダイシング・ソー/ヘイズ除去装置/テンプレート複製装置/Cuめっき装置/FIB ほか
  • Event
  • ●「結晶Siから量子まで,基礎から理解する太陽電池」 2009年12月11日(金)
  • ●「超高効率太陽電池フォーラム 2009」 2009年12月16日(水)
  • 記事一覧

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