Cover Story

究極の太陽電池

Part1●全体動向
目指すは変換効率40%超
異分野技術を結集して実現へ

Part2●技術動向
バンドギャップを制御して
太陽光を余すことなく活用

Feature

「Windows 7」はセンサー市場が
急拡大する起爆剤になる

脱携帯電話に向かう実装技術開発,「小型化」から再び「高性能化」へ
大不況で一変した事業環境への対応を,「CEATEC Japan 2009」で探る

Emerging Technology

“準静電界”で
3次元積層メモリーを高密度化

Key Person

TSVでDRAM専業から脱する

  • エルピーダメモリ 安達 隆郎 氏
  • Tutorial

  • 受動部品をSi上に形成する“IPD”,TSVとともにRF回路へ普及
  • Watcher
  • 8月の半導体世界市場,6カ月連続で前月を上回る
  • 7月の電子部品出荷金額,対前年比77.0%の2853億円
  • 半導体と電子部品が再び下落,先進国市場の停滞を新興国の成長が支えきれず
  • 台湾の8月の大型液晶パネル出荷量,過去最高水準を更新
  • 太陽電池搭載のハイブリッド型無人航空機進化するヒューマノイド・ロボット
  • View Point
  • 【藤堂 安人の技術俯瞰】「単品」からの脱却

    Ranking
  • LSI:キャリア・アップ幻想と希望/HIT太陽電池で22.8%/Liイオン電池で聴く ほか
  • FPD:中国液晶テレビ市場/シャープの光配向技術/第10世代工場が稼働 ほか
  • MEMS:投影画像上で指なぞり操作/TSV加工を安価に/Cu-TSVによるDRAM8段積層 ほか
  • EDA:ここはIDF? / Verify2009でのルネサスの講演/MES 2009の招待講演 ほか
  • Green Device:業界最高の省エネと軽量化/最新LEDランプの特徴/810lmのLED電球 ほか
  • Material:サイアロン蛍光体/ミラーニューロンの発見/トヨタが強いもう一つの理由 ほか
  • New Products
  • 太陽電池用スクリーン印刷機/平坦化装置/太陽電池変換効率分布測定装置 ほか
  • Event
  • ●「カーボン材料を使いこなす,次世代デバイス技術の基礎と応用」 2009年11月6日(金)
  • ●「部品内蔵基板技術の基礎と応用」 2009年11月16日(月)
  • ●「接合技術の基礎から応用」 2009年11月18日(水)